Nogle gange er alt, hvad der skal til for at bygge noget interessant, at sætte de samme gamle dele sammen på forskellige måder.[Sayantan Pal] gjorde dette for den ydmyge RGB LED-matrix, hvilket skabte en ultratynd version ved at indlejre WS2812b NeoPixel LED i printkortet.
Den populære WS2812B har en højde på 1,6 mm, hvilket tilfældigvis er den mest brugte printtykkelse. Ved hjælp af EasyEDA designede [Sayantan] en 8×8 matrix med en modificeret WS2812B-pakke. En lidt mindre udskæring blev tilføjet for at skabe en friktionspasning for LED'en, og puderne blev flyttet til bagsiden af panelet uden for udskæringen og deres opgaver blev vendt. PCB'et er samlet med forsiden nedad, og alle puder er loddet i hånden. Dette skaber desværre en ret stor loddebro, som øger panelets samlede tykkelse en smule og er muligvis ikke egnet til produktion ved brug af traditionel pick-and-place-samling.
Vi har allerede set nogle lignende tilgange til PCB-komponenter ved hjælp af lagdelte PCB'er. Producenter er endda begyndt at indlejre komponenter i flerlags PCB'er.
Dette burde være den nye standard for emballering af ting!Ved at bruge en billig fire-lags plade behøver vi ikke så meget ledningsareal, og kan nemt tilsluttes eller manuelt loddes for at erstatte DIP. Du kan overflademontere induktoren direkte på toppen af chippen i printkortet af alle dets passive komponenter. Friktion kan give en vis mekanisk støtte.
Skæringen kan være let skråtstillet eller tragtformet og udføres af en laserskærer, så fastkiling af delen kræver ikke meget præcision og kan omarbejdes ved at varme og skubbe ud fra den anden side.
For et bræt som billedet i artiklen, tror jeg ikke det behøver at overstige 2L. Hvis du kan få LED'er i en "mågevinge" pakke, kan du nemt få en flad og tynd komponent.
Jeg spekulerer på, om det er muligt at bruge det indre lag til at forhindre lodning på det ydre lag (ved at lave et lille snit for at få adgang til disse lag, så loddet bliver mere flush.
Eller brug loddepasta og ovn. Brug 2 mm FR4, gør lommen 1,6 mm dyb, læg puden på den indvendige bund, påfør loddepasta og sæt den ind i ovnen. Bob er din fars bror, og lysdioderne flugter.
Før du læser hele artiklen, tror jeg, at bedre varmeoverførsel vil være i fokus for denne hacker. Spring kobberet over på n-lags-brættet, sæt bare en hvilken som helst type køleplade på bagsiden med nogle termiske puder (ved ikke korrekt terminologi).
Du kan omforme LED'en til et trykt kredsløb af polyimid (Kapton) filmtype i stedet for at håndlodde alle disse forbindelser på bagsiden: kun 10 mils tykke, som kan være tyndere end håndloddede ujævnheder.
Bruger den almindelige struktur af disse paneler ikke fleksible underlag? Mit er sådan her. To lag, så der er noget varmeafledning - hvilket er meget nødvendigt for disse større arrays. Jeg har en 16×16, den kan absorbere meget af nuværende.
Jeg ville hellere se nogen designe et aluminiumskerne-PCB - et amidpladeklæbende lag limet til et stykke aluminium.
Lineære (1-D) strimler findes almindeligvis på fleksible underlag. Jeg har ikke set et todimensionelt panel med denne struktur. Er der et link til det, du nævnte?
Et tyndt aluminiumskerne-printkort er nyttigt som køleplade, men det bliver stadig varmt: du skal stadig sprede varmen et sted til sidst. Til mit højere effektarray laminerede jeg et fleksibelt polyimid (ikke amid!) substrat direkte på et stor ribbet køleplade med termisk epoxy.Jeg bruger ikke trykfølsomme klæbetyper.Selv om der kun er konvektion, er det nemt at dumpe >1W/cm^2.Jeg kører på 4W/cm^2 i et par minutter kl. en gang, men selv med 3 cm dybe finner bliver den meget lækker.
I dag er PCB lamineret på kobber- eller aluminiumsplader meget almindelige. Til ting jeg selv bruger, vil jeg anbefale kobber - nemmere at lime end aluminium.
Medmindre du lodder enheden til kobber (i øvrigt, hvis det er relevant), synes jeg, at varm epoxybinding til aluminium er meget bedre end kobber. Jeg ætsede først aluminium med 1N NaOH-opløsning i ca. grundigt. Inden oxidet vokser igen, er det bundet i løbet af få minutter. Forbandet næsten uforgængeligt binding.
Ved at bruge vores hjemmeside og tjenester accepterer du eksplicit placeringen af vores præstations-, funktionalitets- og annonceringscookies. Lær mere
Posttid: 30. december 2021